UCIe芯片互联标准2.0版修订详细解析

资源内容介绍

内容概要：本文档详细介绍了Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) Specification 2.0版本的技术规范，包括侧带初始化(SBINIT)序列、高级封装和标准封装的区别、内存访问请求数据包的字段定义以及管理传输数据包的段划分机制等内容。文档还涵盖了使用过程中需要注意的法律声明和成员协议等内容。适用人群：半导体行业从业者，特别是涉及芯片互连、多芯片模块设计和集成的专业人士。使用场景及目标：为研发团队提供详细的UCIe技术规范，帮助理解和实施UCIe标准，适用于芯片设计与测试阶段，确保系统性能优化和技术合规。其他说明：本文档是公开版本，但对非成员的使用有一定限制，具体内容需参考UCIe联盟的相关政策。文档提供了技术细节和操作指南，是芯片设计和集成的重要参考资料。