【电子封装设计】向导制作SOIC封装-表贴焊盘：从设计焊盘、顶层丝印线、顶层装配线、Place-Bound-Top,添加1脚指示原点等保姆级教程

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在进行电子封装设计时，SOIC（Small Outline Integrated Circuit）封装因其小尺寸、高密度而被广泛应用。本文档详细介绍了如何使用PCB设计软件的封装向导功能，制作SOIC封装并设计表贴焊盘，包括焊盘的命名规则、焊盘的绘制方法、封装制作过程，以及如何添加1脚指示原点等关键步骤。根据焊盘的形状，介绍了长方形、方形和圆形焊盘的命名规则和尺寸设定。命名规则中，表贴焊盘以字母“S”开头，不同形状的焊盘有特定的前缀标识，例如长方形焊盘为“s”，方形焊盘为“ss”，圆形焊盘为“sc”，后跟尺寸参数。值得注意的是，这些名称默认表示的是顶层焊盘，如果设计的焊盘位于底层，则需要在名称后添加字母“b”。在绘制焊盘时，提到了具体的尺寸设置，以确保焊盘的尺寸符合电子元件的规格要求。使用长方形焊盘s80x40和方形焊盘ss028作为示例，说明了在PCB设计软件中的参数设置步骤。这些步骤包括焊盘尺寸设置、助焊层、阻焊层和丝印层的参数配置。特别指出了阻焊层一般比焊盘大0.2mm或6mil，以避免焊料溢出和焊点短路。接下来，本文档介绍了如何利用PCB Editor封装向导快速制作SOIC封装。步骤包括新建向导封装、选择适合的封装类型、设置单位和引脚数目、导入焊盘尺寸等。在使用向导制作封装时，强调了按照数据手册进行封装参数的设定，以保证封装的准确性。此外，还介绍了如何调用之前绘制好的焊盘并进行位置的摆放，以及完成封装向导过程中的各个步骤。在整个制作过程中，特别强调了细节处理，比如焊盘的复制和粘贴到不同层的方法，以及顶层和底层助焊层的配置。封装向导完成后，还需要检查设计是否符合规定要求，并进行必要的调整。此外，文档还提到了在顶层装配线上添加1脚指示原点的重要性，这是为了在后续的装配过程中能够快速识别封装的方向和起始点，确保装配的准确无误。文章以保姆级教程的形式，详细记录了SOIC封装设计的每个环节，从焊盘的命名到封装的最终导出，每一个步骤都力求准确无误，确保设计的封装能够满足电子行业内的使用标准，为PCB设计师提供了一套完整的制作流程和方法指导。