基于激光打孔利用.zip
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更新日期:2025-02-14
基于Comsol软件激光打孔仿真研究：高斯热源脉冲激光材料蚀除过程及单脉冲通孔数值模拟分析，运用变形几何与固体传热技术实现精确仿真 ,基于高斯热源脉冲激光打孔技术：Comsol仿真研究，变形几何与固体
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资源内容介绍
基于Comsol软件激光打孔仿真研究：高斯热源脉冲激光材料蚀除过程及单脉冲通孔数值模拟分析，运用变形几何与固体传热技术实现精确仿真。,基于高斯热源脉冲激光打孔技术：Comsol仿真研究，变形几何与固体传热在单脉冲通孔数值模拟中的应用,基于Comsol激光打孔，利用高斯热源脉冲激光对材料进行蚀除过程仿真，其中运用了变形几何和固体传热实现单脉冲通孔的数值仿真,基于Comsol激光打孔;高斯热源脉冲激光蚀除;变形几何;固体传热;单脉冲通孔数值仿真,基于高斯热源脉冲激光的打孔蚀除过程数值仿真用户评论 (0)
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