智能汽车基于高通骁龙665的比亚迪DiLink3.0车机系统硬件架构与关键芯片应用分析苏州中飞新能源动力科技有限公司付宗辉先生原创，欢迎下载转发

资源内容介绍

内容概要：本文是对比亚迪DiLink3.0车机系统（型号SC2ES-7924200EZ-H6）的深度拆解分析报告，涵盖其硬件架构、核心组件及系统性能。该车机采用主控板+算力板双板结构，搭载高通QCM6125（骁龙665）SoC，配备6+64GB或8+128GB存储，支持15.6英寸旋转屏与远程OTA升级。拆解详细展示了主控板与算力板的分区布局、关键芯片（如MCU、DSP、CAN收发器、电源管理IC等）及其功能参数，并分析了数据流与功率流路径。报告指出，DiLink3.0在性能上较前代显著提升，集成度高，但核心芯片国产化率低，存在国产替代空间。; 适合人群：汽车电子工程师、嵌入式系统开发者、智能座舱研究人员及对车机硬件感兴趣的爱好者； 使用场景及目标：①了解比亚迪DiLink3.0车机的硬件架构与芯片选型逻辑；②研究车载信息娱乐系统的电路设计、信号处理与电源管理方案；③为国产车规级芯片的研发与应用提供参考依据； 阅读建议：此资源以实物拆解为基础，图文结合详尽展示各模块细节，建议结合实际硬件对照阅读，重点关注芯片型号、接口布局与系统集成方式，便于深入理解智能车机的设计思路与工程实现。