该文档为苏州中飞新能源动力科技有限公司发布的《华为问界M7 TBOX总成 V1.3》拆解分析报告苏州中飞新能源动力科技有限公司付宗辉先生原创，欢迎下载转发

资源内容介绍

内容概要：本文对华为问界M7车型搭载的TBOX总成（型号DA2202-01）进行了详细拆解与技术分析，涵盖其功能特性、硬件结构、PCB布局及关键芯片组成。TBOX具备车辆数据采集、远程控制、故障诊断、GPS定位、紧急通话等功能，通过CAN总线和4G网络将数据传输至云端平台。拆解显示其采用自然风冷设计，外壳为普通PC塑料，防护等级较低，但内部集成了海思自研的通信芯片方案，包括Hi2152基带、Hi6361GFA射频芯片等，体现出华为在车联网领域的自主化能力。PCB分为多个功能区，包含主控、电源、音频功放、以太网和定位模块，并采用多颗国内外知名品牌芯片，如瑞萨MCU、英飞凌安全控制器、TI电源管理芯片等，展现了高集成度与复杂系统设计。; 适合人群：汽车电子工程师、智能网联汽车研究人员、TBOX硬件开发者及对车载通信模块感兴趣的技術人员。; 使用场景及目标：①了解TBOX系统架构及其在智能网联汽车中的作用；②掌握华为自研通信芯片在车载终端中的应用方案；③学习典型TBOX的PCB布局、电源管理与多模通信设计思路；④为同类产品的开发或竞品分析提供参考依据； 阅读建议：此资料侧重实物拆解与元器件级分析，建议结合电路图与芯片手册深入研究信号流与功率流路径，重点关注华为海思芯片与其他厂商方案的对比差异，以理解其技术优势与设计考量。